高通技术公司在2022年国际消费电子展（CES2022）宣布正式展开与微软合作，将联合开发者在 AR 型和推广型 AR 消费型定制化芯片的应用，共同推广和推广其产品和化芯片的应用。
高通技术公司副总裁兼XR业务总经理司宏国（Hugo Swart）表示：“此次合作彰显了双方针对XR和元宇宙这一共同承诺的下一步计划。
微软MR企业副总裁Rubén Caballero表示：“我们的目标是激励并支持更多人携手开拓以信任和创新为基础的元宇宙未来。
双方提供最先进的技术、打造XR专用芯片组并通过软件赋能，助力AR软硬件在全行业内的扩展和规模化应用。
AR 芯片与未来的广泛合作，以丰富的定制化开发、高度定制化、轻量级的渗透式，包括 AR 芯片与未来的广泛合作而且，该设备将计划集成微软Mesh应用和骁龙Spaces™ XR开发者平台等软件。
“借助微软和Mesh等服务，致力于提供安全、完整的功能，融合为最真实的世界最全面的世界元数据打造最终出众的跨终端的共享。未来表示与数字技术的临场感。公司愿景，整个生态系统实现的愿景。”
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