美光科技最近宣布其低功耗、双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 和通用闪存 (UFS) 3.1 已获得 Snapdragon XR2 Gen 2 平台的认证。
10 月，美光的 LPDDR5X 和 UFS 3.1 进行了升级，为扩展现实硬件设计人员提供了大幅加速的速度和性能，同时降低了功耗。
需要小外形尺寸的设备现在可以利用美光和高通 Snapdragon 技术来实现不受限制的虚拟和混合现实 (VR/MR) 设备。
美光的旗舰内存解决方案还为用户提供尖端的 1-alpha 工艺节点技术和 JEDEC 功率增强功能。它还可以达到高达 8.533 GB/秒 (Gbps) 的速度，并向后兼容 LPDDR5 速度，最高可达 6.4 Gbps。
高通与 Meta 合作开发了 Snapdragon XR2 Gen 2 半导体，并在后者最近发布的 Meta Quest 3 上首次推出了该处理平台。
这家总部位于圣克拉拉的公司的解决方案为沉浸式 VR/MR 体验提供单芯片架构，使耳机制造商能够使用更薄、更符合人体工程学的设备，而无需外部电池组。
美光还采用 176 层高存储密度 NAND 设计了 UFS 3.1 客户端存储，能够最大限度地减少其在设备中的占用空间，从而能够整洁地集成到沉浸式耳机中。
这家总部位于爱达荷州博伊西的公司仍然是内存芯片制造技术和创新领域的领导者，并为消费者、工业和企业用例制造组件。
美光预测 VR/AR 市场将呈上升趋势
这一消息发布之际，全球虚拟和增强现实 (VR/AR) 市场预计到 2030 年将突破 2000 亿美元。此外，该市场将从 2021 年开始以 24% 的复合年增长率大幅增长。
随着日益复杂的沉浸式设备的出现，美光科技旨在通过提供解决方案来支持 XR 行业的硬件工作。这样做将有助于加快客户采用率并增强 XR 在整个市场的潜力。
凭借其先进的 LPDDR5X 和 UFS 3.1 系统，美光可以同时支持多个应用程序和传感过程，以计算与用户存在、位置和感官知觉相关的快速且持续变化的数据。
借助该解决方案，美光可以提升计算能力，支持元宇宙提供逼真、身临其境的 VR 体验。
美光科技副总裁兼嵌入式细分市场总经理 Chris Jacobs表示：
“虚拟宇宙具有彻底改变我们工作和娱乐方式的巨大潜力。要实现这一创新，需要高性能和低功耗的硬件，以跟上混合现实体验所需的闪电般的速度。我们的 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案非常适合作为下一代 XR 设备的基础，提供解锁丰富虚拟世界的性能和功能。”
美国国内努力加强和建设半导体产业
几个月前，高通在第三季度 (Q3) 收益报告中公开表示将推动加强与两大公司 Meta Platforms 和 OPPO 的合作。
当时，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)解释说，该公司与 Meta 合作开发 Quest 3 混合现实耳机，旨在提高沉浸式设备的采用率并标准化性能。
他在财报电话会议上表示，
“Meta Quest 3 是第一款由与 Meta 合作开发的下一代 Snapdragon XR 平台提供支持的虚拟和混合现实耳机 — Quest 3 具有两倍的图形性能、更高的分辨率以及更纤薄、更耐用的外观。比 Quest 2 更舒适的外形
由于采用了新的 XR2 Gen 2 外形，Meta Quest 3 的外形尺寸缩小了 40%，光学显示和单眼分辨率大幅增强。凭借新的芯片组，Meta 的 Quest 3 还实现了虚拟世界和物理世界之间切换的峰值性能。
美国芯片制造商技术的最新发展证明了美国政府通过《为美国生产半导体（CHIPS）法案创造有益的激励措施》来支持国家半导体行业的努力。
拜登总统在白宫声明中表示，
“该法案将加强我们在美国制造半导体的努力。而且，你知道，这些微小的计算机芯片（指尖大小）是现代经济的基石。它们为从智能手机到洗碗机、汽车等等的一切设备提供动力”
根据新立法，美国政府拨款 520 亿美元的政府资金支持整个半导体行业的研发 (R&D)。它还为建设半导体工厂的公司提供总计 240 亿美元的税收抵免和其他激励措施。XR 协会是一家总部位于华盛顿特区的支持该倡议的组织，它称赞CHIPS 法案是美国科技和半导体行业的“分水岭时刻”。
文章来源： xrtoday
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