北京星火辰光科技有限公司宣布完成首轮融资，本轮由红杉中国领投、三安光电跟投，云岫资本担任后续轮次独家财务顾问，融资金额未披露。星火辰光聚焦研发基于 Micro LED 的光互连芯片及解决方案，面向 AI 与高性能计算场景中芯片间、计算与存储间的高速低功耗数据交换需求。公司称其是国内少数具备完整"外延—芯片—系统"自研能力的 Micro LED 光互连团队。
融资前该公司已披露技术进展：9 月 28 日，星火辰光与元旭半导体、清华大学宣布，在 Micro LED 光互连芯片研发上取得阶段性进展。经清华大学与星火辰光联合测试，Micro LED 芯片样品在 500 A/cm² 电流密度下，-3dB 带宽达到 3.5GHz，具备 3GHz 级高速响应能力，为后续驱动电路、接收端和光学耦合的匹配设计提供了实测依据。下一阶段三方将围绕器件一致性、阵列集成及封装互连继续推进，并通过链路测试验证通信性能。
这笔融资落在 Micro LED 光互连赛道升温的背景下。据 LEDinside 不完全统计，2026 年以来国内外 Micro LED 光互连领域已有 19 起技术动态，其中过去两个月尤为密集。同领域近期进展还包括：光擎源通过空分复用与波分复用提升系统总带宽，16 通道 Micro LED 阵列实现 37Gbps 数据传输，五通道波分复用方案数据率密度达约 201Gbps/mm²；星钥半导体高带宽 Micro LED 的 -3dB 带宽约 2500MHz；晶湛半导体 8-12 英寸 Si 基 GaN 光通信光源在 500 A/cm² 下实现 1.6GHz 带宽。
据 TrendForce 集邦咨询预估，Micro LED CPO 光收发模块最快于 2028 年下半年开始放量，到 2030 年预计贡献约 8.48 亿美元产值；若加上显示应用模块，2030 年 Micro LED 总产值有望达到 53.08 亿美元。
需要说明的是，3.5GHz 带宽与 3GHz 级响应为联合测试样品数据，尚未经过完整链路验证；"多太比特带宽""2028 年放量"等属行业机构预测，非已发生事实。
来源：LEDinside（TrendForce 集邦咨询旗下）（A 级） · 发布时间：2026-10-14
原文链接：https://m.ledinside.cn/news/20261015-62797.html
可信度：中高（A 级行业媒体 + TrendForce 集邦咨询同集团双渠道一致印证融资金方与技术数据；带宽为联合测试样品值，已显式标注未验证）
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