苹果或将年内推出算力领先竞争对手 2–3 年的AR/MR产品

天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果 AR/MR头显装置将采用双 ABF 载板。最新研究指出，苹果 AR/MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的双 CPU，且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板分别由台积电与欣兴独家开发。

苹果 AR/MR头显装置将采用与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器，该装置采用由 Jabil 供应。通过充电器规格可以看出苹果 AR/MR算力或将达到 MacBook Pro 同等级别，且显著高于再售的iPhone。

目前市面上 AR/VR 头显装置大多采用高通的芯片解决方案，其主流的XR2方案的算力和目前在售手机算力为同等级别，显然要低于苹果MacBook Pro级别的算力，高通要达到相同级别的算力或将需要2-3年的时间，这也从侧面印证了苹果的AR/MR设备领先业界2-3年的说法。

预测称苹果最快将于2022年第四季度量产该产品，其重量约在300克左右，依赖苹果强大的软硬件能力带来更好的用户体验。
苹果的入局不光是带来更强的算力和更好体验的产品，同时也起到了引领市场的作用，可以加速市场的成形，相信苹果的入局会催生软硬件行业的大爆发，报告预测苹果 AR/MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年出货量分别为 300 万部、800–1,000 万部与 1,500–2,000 万部。